河北2023年最牛融资诞生：同光半导体融了15亿

发布日期：2024-09-19 19:23

来源类型：微信 | 作者：纳塔莉·凯利

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2023年12月，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——河北同光半导体股份有限公司（简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金（简称“深创投新材料基金”）、京津冀协同发展产业投资基金（简称“京津冀产投基金”）领投，保定高新区创业投资有限公司（简称“高新创投”）、河北产投战新产业发展中心（简称“河北产投”）联合投资。

【公司介绍】

同光股份成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售，主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。

【发展历程】

过去11年，同光股份拿下了至少9轮融资，集结了国投创业、昆仑万维、CPE源峰、银河源汇、联新资本、云晖资本、梵宇资本、浩澜资本、北汽产投、红马资本、汇川技术等一支强大的投资人队伍。

2014年，同光晶体自主研发的4英寸碳化硅晶片“出炉”，并于次年量产；紧接着，同光晶体又研制出6英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶，与中电科下属研究所合作，成功应用在5G基站建设中。

2023年4月，同光8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，年底实现小批量生产，可应用在电动汽车领域，大幅提升续航能力。

【融资历程】

一路走来，同光股份身后集结了一支强大的投资人队伍。时间回到2020年12月，同光股份在同一月内相继完成两轮融资，其中A轮投资方为国投创业，B轮则由昆仑万维独家投资。

此后，一众VC/PE纷至沓来。2021年1月，同光股份宣布完成C轮融资，由CPE源峰领投。彼时，CPE源峰投资负责人分享了出手逻辑：国内的新兴技术国产化替代进程持续提速，在诸多新技术中，具备广泛应用场景的以碳化硅为代表的第三代半导体材料，已经成为产业链下游客户、产业资本、各地方政府关注的焦点。无论从市场层面还是从政策层面碳化硅市场前景广阔，具备长期确定性的增长趋势。

时隔一个月，同光股份又迅速完成C+轮融资，由银河源汇领投。而在同年5月，同光股份宣布获得D轮融资，由联新资本领投，云晖资本、梵宇资本、浩澜资本、北汽产业投资基金联合投资。

作为领投方，联新资本认为，受益于技术进步及5G通信、新能源汽车、光伏等下游需求行业的快速发展，第三代半导体已进入成长期，大规模商业化应用已展开。同光股份位于第三代半导体产业链的上游材料环节，在碳化硅衬底领域，具有深厚的技术与丰富的量产经验。“我们对中国企业在第三代半导体领域构建自主可控的全产业链优势充满信心，对国内优秀企业参与国际市场竞争、重塑半导体产业格局充满期待。”

很快，同光股份又在同年7月获数亿元新一轮融资，红马资本参与，其他投资方包括汇川技术、CPE源峰、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。就连保定本地的汽车巨头长城汽车也来了——同光股份在2021年12月，宣布与长城汽车、保定市产业引导发展集团以及钧犀资本签署了《战略投资协议》，将由长城汽车领投，保定产发及钧犀资本联合投资数亿元入股同光股份。

同光股份在完成本轮融资后，将继续推进其高精密碳化硅衬底的研发和生产，进一步巩固其在第三代半导体材料领域的领先地位。公司计划在2024年实现更多技术突破，并积极布局全球市场，为中国半导体行业的崛起贡献力量。

此次融资不仅为同光股份的项目建设和市场拓展提供了充足的资金支持，也彰显了投资方对公司未来发展的信心。同光股份将继续致力于半导体材料的创新与发展，为我国半导体产业的高质量发展贡献力量。返回搜狐，查看更多

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